- 2024-03-19 - 新闻中心
原标题：我爱音频网不入耳耳机拆解主控方案汇总，涵盖7大原厂12款蓝牙音频SoC
不入耳耳机主要特征就是开放式、不入耳，能够保障长久佩戴的舒适性；同时，不入耳解放了耳道，摆脱了听诊器效应，更为适合运动场景；不入耳聆听还使佩戴耳机时也能实时感知环境声音，从而提升了安全性。
最新的《音频产品使用现状调研报告2022》显示，由于消费者每天佩戴真无线耳塞和无线耳机的时长一直增长，舒适度上升到了购买驱动因素的第二位，高于音质，仅次于价格。而随市场需求的变化，作为TWS耳机细分市场可提供舒适佩戴的不入耳耳机，在2023年迎来了爆发阶段，众多品牌相继入场，中上游芯片厂商也开始研发针对不入耳耳机优化的方案，使终端产品可提供更优的用户体验。
不入耳耳机内部硬件配置方面，目前与TWS耳机还有着很多的相似之处，其中，蓝牙音频SoC依旧对产品性能和功能起到绝对性的影响。我爱音频网长期跟踪蓝牙音频市场，相继分享了不入耳耳机行业报告、16个品牌旗下17款不入耳耳机的拆解报告，此篇文章再来带大家一起看看不入耳耳机产品都采用了哪些主控解决方案~
此次汇总的不入耳耳机主控芯片包括了AIROHA达发、BES恒玄、Bluetrum中科蓝讯、MediaTek联发科、JL杰理、Qualcomm高通和SmartLink慧联科技7大芯片厂商旗下的12款解决方案，获得了16个品牌旗下17款产品采用。
7大芯片厂商旗下的12款不入耳耳机主控芯片方案在17款产品中占比如图所示： BES恒玄41.18%、 Bluetrum中科蓝讯17.65%、 儿杰理17.65%、AIROHA达发&MediaTek联发科11.76%、SmartLink慧联科技5.88%、Qualcomm高通5.88%，下面就来看看这些不入耳耳机主控芯片的详情信息吧~（按照品牌英文名称首字母A-Z排序，更多详情信息可打开主页搜索相关这类的产品拆解报告）
AIROHA达发是一家无晶圆厂IC设计公司，前身为2001年成立的络达科技股份有限公司，于2017年成为联发科集团100%持股之子公司，又在2021年与创发科技（联发科技子公司）进行合并，并更名为达发科技，专注于蓝牙、卫星、宽带、以太网络四大领域，为客户提供无线及宽带通讯的系统及芯片完整解决方案。
AIROHA达发（络达）AB1562E蓝牙音频SoC，AB1562系列是一款经过蓝牙5.3双模认证的单芯片解决方案，提供超低功耗性能并可集成混合主动噪声消除 (ANC) 功能。AB1562系列针对TWS和立体声耳机的使用进行了优化，在大多数蓝牙音频耳机应用中提供出色的音频性能、清晰的语音和高品质音质。
AB1562系列内置Tensilica HiFi Mini处理器，用于I/O外设控制、协议栈和DSP处理功能。AB1562系列支持新一代回声消除和降噪方案，提高耳机产品语音通话的音频质量；支持Airoha MCSync技术，允许耳塞在左右耳塞之间无缝切换，以获得更平衡的声音和低延迟。
恒玄科技成立于2015年06月08日，主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，产品大致上可以分为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片三类。目前恒玄科技已成为全世界智能音频SoC芯片领域的领先供应商，产品及技术能力获得客户广泛认可，是大陆地区少数可与高通、联发科等国际巨头竞争的芯片设计公司。
BES2600IHC-4X是一款高度集成的蓝牙SoC，支持双模蓝牙5.3，支持一拖二连接。芯片内置STAR-MC1 CPU，集成2MB Flash、高性能PMU及充电Charger。支持环境降噪和AI ENC通话，具备强大的应用程序解决能力，有效提升耳机的单次续航时间。
中科蓝讯针对不入耳耳机市场，推出中科蓝讯AB5656A2/C2芯片，采用了超强驱动和低音增强技术，为产品提供高品质音质；通过低功耗设计、新一代蓝牙5.4协议，保障了产品的稳定连接和长久续航；还支持低延时、ENC智能降噪算法，能够在一定程度上帮助客户为不入耳耳机打造更高阶的功能。
AB5616A采用40nm低功耗工艺制程，内建触摸按键技术，支持触摸按键与入耳侦测应用；支持蓝牙5.2双模协议；编解码格式支持SBC/mSBC、AAC，内置10段参量式均衡器；内置5V充电触点单线通讯、内置锂电池充电管理电路，适用于智能充电仓应用。通话部分内置单MIC ENC降噪/AEC回音消除算法。芯片良好的天线ESD防护性能，保证PCBA生产良率。原厂提供配置化编程工具，方便客户产品迅速投入市场。
AB5656A2支持蓝牙5.4，TX最大输出功率+9dBm，RX灵敏度-90.5@ Basic Rate/-94@ EDR；具有16bit单声道DAC（信噪比102dB，带耳机放大器输出）和16bit单通道ADC（信噪比94dB）的音频编加码器，支持灵活的音频均衡器调整；支持单声道MIC放大器输入；支持低功耗触摸键，内置看门狗，内置PMU，如充电器/降压/LDO等。
AB5616E2具有16位单声道DAC和16位单通道DAC的音频编解码器，支持灵活的音频均衡器调节；支持采样率8、11.025、12、16、22.05、32、44.1和48KHz；支持单声道麦克风放大器输入；高性能单声道音频ADC，具有91分贝信噪比；高性能单声道音频DAC，具有97dB信噪比，带耳机放大器输出。
Qualcomm高通是全球领先的无线G研发、商用与实现规模化的推动力量，致力于发明突破性的基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。借助自身在芯片技术方面的优势，高通在手机与蓝牙音频设备两端进行发力，推出了Snapdragon Sound骁龙畅听技术平台，集成了高通在音频、连接和移动领域的创新技术，能够为智能手机、无线耳塞和耳机等终端提供高品质音乐、清晰的语音通话以及超低时延的游戏体验，同时具备卓越的连接性和更长的电池续航能力。
Qualcomm高通QCC3040 BGA封装超低功耗蓝牙音频SoC。QCC304x支持蓝牙5.2，支持高通aptX音频编码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。QCC304x芯片还支持高通TrueWireless Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换；支持cVc通话降噪技术，支持触控或按键唤醒手机的语音助手；还可集成了主动降噪技术。
珠海慧联科技是一家专业的智能无线音频供应商。公司创建于2016年，汇集了半导体领域的声学专家、音频算法专家、芯片设计专家、RF专家、系统专家及爱好者，团队熟悉默契，能力出众，有多年多款SoC产品的全业务链运作能力及市场成功经验。企业具有完整的产品研究开发工具和量产工具，向客户提供完整的芯片，算法和云端的AIOT系统解决方案。
SmartLink慧联科技TWS200G蓝牙音频SoC。慧联TWS20x系列支持最新BT5.4双模蓝牙协议，内置32位RISC处理器，主频可达336MHz，支持DSP和浮点指令，支持多种音频格式；内置高性能24位音频解码器，具有SPI Flash接口，支持I2S/UART/I2C/PWM/SPI多种接口；集成锂电池充电器，集成DC-DC降压和稳压器，内置电池过充保护，外围器件精简；片内集成128位电子熔丝，集成8Mb串行存储器。
亚洲开放式不入耳耳机大会定档11月1日作为今年音频产品中的一大趋势之一，不入耳耳机的首个大型展会已经定档今年 11 月 1 日——亚洲开放式不入耳耳机大会。
亚洲开放式不入耳耳机大会前身为创办于 2017 年的亚洲蓝牙音频大会，是全球影响最为广泛的蓝牙音频技术展会之一，也是亚洲屈指可数的蓝牙音频行业技术产业盛会。
亚洲开放式不入耳耳机大会围绕不入耳耳机产业上下游的关注话题，将标准、半导体、方案研发、生产制造、品牌、渠道等行业各个上下游各板块的企业齐聚一堂，一同探讨技术发展、推动应用落地。
此次汇总的16个品牌旗下17款不入耳耳机中，采用的主控芯片厂商AIROHA达发、BES恒玄、Bluetrum中科蓝讯、MediaTek联发科、JL杰理、Qualcomm高通和SmartLink慧联科技7家，均是目前TWS市场的主流蓝牙音频SoC厂商。其中，恒玄、中科蓝讯、杰理旗下方案被多款产品采用。
从汇总中还不难发现，目前不入耳耳机蓝牙音频SoC方案与TWS耳机还是比较雷同，7家厂商的11款方案在我爱音频网此前拆解的TWS耳机产品中都有发现，不过部分方案针对于不入耳耳机应用进行了优化，以解决不入耳耳机面临的低频损失、漏音、续航等问题。而随着不入耳耳机市场的逐步扩大，芯片厂商逐步推出不入耳耳机应用方案，相信在未来，不入耳耳机在带来舒适佩戴的同时，也可提供趋向于TWS耳机的音质表现。
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