- 2024-04-13 - 行业知识
2023年，公司管理层在既定的发展的策略和年度经营目标指导下，认真贯彻董事会的各项工作目标要求，扎实有序地推进重点工作的落实，以多元化、均衡的客户及产品组合应对市场变化。报告期内，公司依托自身研发创新实力、产品品类拓展及强劲的渠道力加大开拓市场力度，加强完善制度建设以强化内部经营管理，通过降本增效、优化客户及产品结构、持续优化内部管理、提升人员效率等一系列措施推动各项生产经营工作，推动公司稳健可持续发展，充分诠释了品质、创新、服务、诚信的中科蓝讯精神。公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片，格外的重视研发技术及产品迭代升级，致力于保持较强的自主创造新兴事物的能力和快速的产品、技术更新能力，以期持续推出具有竞争力的新产品和新技术，满足下游更新换代速度的需求。目前，公司已在自主研发、技术创新、技术引进和技术储备等方面具有一系列优势，公司以市场需求为导向，严抓产品立项，设定投入产出比目标，聚焦核心产品研制进程。报告期内，公司持续进行研发投入，细化研发流程，制定研发规范，扎实推进新老业务领域研发工作，持续提升公司新老产品的核心竞争力；同时，公司集中统筹各方面技术资源，优化并提升研发激励机制，充分调动研发人员的创新积极性，为技术的持续升级提供推动力。截至报告期末，公司研发人员达到216人，较上年同期增长27.81%。公司在无线音频SoC芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、AB560X系列芯片已被大范围的应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中，并连续获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项。公司持续升级现有芯片产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断的提高芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力。公司前期已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X、BT892X、BT893X和BT895X，凭借出色的性能表现和性价比优势，目前已进入小米、万魔、reame真我、倍思、漫步者、腾讯、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞002230）、TCL等终端品牌供应体系等终端品牌供应体系。公司格外的重视研发创新，在慢慢地增加研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研发投入的转化率。随公司品类拓展、新产品不断推出，综合毛利率水平逐渐改善。在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用场景范围。通过持续的研发技术和新市场领域的投入布局，目前公司部分芯片产品已应用至智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中，进一步丰富了公司产品的应用场景。公司在蓝牙技术的基础上加大Wi-Fi技术的研究，在Wi-Fi技术标准的基础上开发低功耗、高性能的Wi-Fi芯片，扩充公司的产品体系，更好地满足下游市场的多样性需求。在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司依据客户需求，在报告期内完成了OWS耳机芯片、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传BLESoC芯片的量产上市，并持续升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴芯片及各类算法方案。截至报告期末，公司拥有107项专利权，其中发明专利37项，实用新型专利70项；拥有34项计算机软件著作权，113项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。公司以“用芯创造智慧生活”为使命，不断追求技术创新、模式创新、业务创新和产品创新，始终坚持客户至上的发展理念，立足于客户，致力于为客户提供综合全面的服务。报告期内，公司一方面围绕年度经营目标，充分挖掘现有市场潜力和完善新兴市场布局，另一方面加强下业订单状态跟踪，提前预判未来变化。凭借品牌优势、技术优势、渠道优势、稳定的客户及项目协调能力优势，公司在日趋激烈的市场竞争中，商业模式持续纵深迭代，品牌和产品获得广泛的认可，保障了公司的运营稳健与持续发展。2023年，公司无线亿颗，占据了较高的市场份额。随着无线蓝牙技术的成熟和完善，TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱等电子产品仍然需要在产品本身的硬件上不断创新，为用户提供更好的音质、更快的连接、更长的续航以及更低的延时。随着产品性能不断提升、成本降低及产品形态、适用场景的差异化设计，有望刺激用户换购新产品，提高换购率和人均持有量；同时，品牌方也不再集中于高端价位，开始加入中低端高性价比市场竞争，进一步降低了用户购买门槛。报告期内，公司不断提高研发水平，在确保综合性价比的前提下，进一步提升主控芯片的集成度、功耗、连接、传输等方面的性能，完善智能蓝牙音频芯片系统软硬件设计方案，更好地满足智能蓝牙应用，更好地适配终端品牌方主打性价比系列产品的需求。截至目前，公司产品已进入小米、万魔、reame真我、倍思、漫步者、腾讯、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系等终端品牌供应体系。报告期内，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。面对高速发展、需求激增的物联网IoT市场，公司将通过“物联网芯片产品研发及产业化项目”和“Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片的规模化生产，大幅优化并提升公司相关芯片的性能和智能化程度，满足不同物理节点的无线连接和智能控制，适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景，紧抓物联网产业快速发展的良好机遇。随着公司募集资金投资项目的持续顺利推进，未来公司的产品线将进一步横纵向拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大。集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基础。随着行业的不断发展和市场竞争的加剧，对技术研发人才尤其是高层次技术人才的竞争将日趋激烈。公司已制定了良好的薪酬体系与激励机制，拥有一批高效、稳定的技术研发团队和管理团队。但随着行业以及公司业务的快速发展，公司迫切需要引入前沿技术领域的高端研发人才和高层次管理人才，全面提升公司的综合实力和市场竞争力。人才招聘方面，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，保证核心技术人才引进的数量和质量，从源头上打造设计研发行业人才高地。截至报告期末，公司研发人员已达到216人，占公司员工总数78.55%。人才培养方面，公司创新人才培养体系，持续完善员工培养计划，加快不同专业的人才成长速度，快速打造支撑公司战略发展需要的高素质员工队伍。公司持续选拔和吸收具有发展潜力的优秀毕业生，通过部门培养制、参与重点项目等方式，提升重点人才的综合素质和能力水平，使其快速成长为满足公司未来发展战略需求的核心骨干，为公司长远健康发展提供强有力的干部储备。人才激励方面，公司的绩效管理体系不断规范，绩效管理方式持续优化。公司始终重视加强激励制度建设，持续完善福利平台及员工服务信息系统，提升人事沟通便捷性和员工满意度，不断吸引高素质人才；同时，公司逐步优化吃、住、行等基础保障，不断提升员工归属感，有效保障人才队伍的稳定，为企业持续发展提供人力资源保障。报告期内，公司继续实施稳健可靠的财务管控策略与措施，规范资金的筹集、管理和使用，确保各类资金安全；进一步完善并强化投资决策程序，合理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金使用效率，同时节省公司的各项费用支出，全面有效地控制公司经营和管控风险，提升经营决策效率和盈利水平。公司已经建立了较为完善的公司内控制度和治理结构，报告期内，公司内部控制体系运行良好，已按照企业内部控制基本规范的要求在所有重大方面保持了有效的内部控制。公司持续强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，为公司持续健康发展提供了坚实基础。报告期内，公司采取了一系列组织效率优化提升工作，各部门各司其职、各负其责、相互配合和相互制约，为公司的运营管理、规模经营提供保障，进而提升管理效率并改善运营效果，切实保障公司和股东的合法权益。公司是国内领先的集成电路设计企业之一，主要从事无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。目前产品已进入小米、万魔、reame真我、倍思、漫步者、腾讯、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。公司核心技术自主可控程度高，可充分满足市场差异化的应用需求。公司自成立即采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片，该指令集工具链完整，可模块化设计，具有设计简便、开源免费等特点。作为RISC-V产业的先行者，公司是中国RISC-V产业联盟会员单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP指令，实现了各种音频算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自主设计开发出RISC-VCPU核、蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。公司产品性能均衡、全面，市场竞争力突出。公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低、功能完善、二次开发简便、综合性价比高。在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。未来，在AIoT技术逐步成熟及应用领域不断拓展的趋势下，公司将聚焦于“两个连接、一个计算”，借助蓝牙、Wi-Fi、边缘计算等技术将无线音频芯片的应用领域进一步拓展到智能耳机、智能可穿戴设备、智能家居等更多的智能终端设备中，实现万物互联、智能互联。公司采用Fabess经营模式，即无晶圆厂制造模式，公司专门从事集成电路芯片的研发、设计和销售，晶圆制造、芯片封装和测试环节委托外部专业集成电路厂商完成。基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择Fabess经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户的真实需求，符合行业特点，报告期内未发生变化。公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（按第1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。根据艾瑞咨询《中国半导体IC产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权、半导体设备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为IC设计环节、IC制造环节与IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。公司属于集成电路产业链条中游的IC设计环节。在IC设计环节，公司隶属的数字电路主要可分为存储电路、逻辑电路与微型集成电路三大类。按功能分类，存储电路属于存储类，往下细分为ROM只读存储器与RAM随机存储器两类产品；逻辑电路与微型集成电路归属于计算类。其中，逻辑电路按照通用性可分为CPU、GPU-通用芯片、FPGA-半定制化芯片与ASIC-定制化芯片，微型集成电路由CPU中央处理器的微型趋势演变发展而来，可分为MCU微控制器单元、MPU微处理器单元、DSP数字信号处理、SoC芯片（系统级芯片）等产品。公司产品属于SoC芯片（系统级芯片），可应用于智能音频、智能穿戴、智能家居等AIoT领域。据第三方机构统计，2022年中国AIoTSoC芯片市场规模从2017年229亿元增长至2022年950.02亿元，年复合增长率达32.81%，预计未来AIoTSoC芯片市场规模将持续扩大，于2027年达2,793.59亿元。中国AIoTSoC芯片行业规模呈稳步拓展的原因在于：（1）产业链下游需求迅速增加，推动AIoTSoC芯片行业规模扩张，行业快速增长。以AIoTSoC芯片下游的智能家居为例，2023年实现5,176亿元的市场规模，较2018年增长302.80%，增速迅猛，智能家居增量能够为AIoTSoC芯片带来巨大市场增量。未来，AIoTSoC芯片在智能汽车、智能家电、智能服装等产业中仍然是核心基础，同时在中国《物联网新型基础设施建设三年行动计划》等利好政策的驱动下，AIoTSoC芯片发展潜力大。（2）AIoTSoC芯片涉及多个技术领域，如芯片设计、通信协议、数据安全等方面，技术的不断革新和创新成为推动AIoT芯片发展的重要因素。随着物联网的迅猛发展，AIoTSoC芯片的需求也呈现出日益增长的趋势。在芯片设计方面，压缩算法、功耗优化和集成度提升等技术不断演进，以满足对小型、低功耗、高性能的AIoTSoC芯片的需求。公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低，降噪、信噪比、稳定性等各方面的性能均衡全面，在同等性能的产品中，公司产品价格具有较强的竞争力，综合性价比优势明显。公司AB530X系列芯片、AB535X系列芯片、AB537X系列芯片、AB561X系列芯片、AB560X系列芯片分别于2019年至2023年连续获得第十四届至第十八届“中国芯”优秀市场表现产品，市场竞争力突出。2020年12月，公司蓝牙音频主控芯片获得2020年度“第十届吴文俊人工智能专项奖”芯片项目三等奖。2020年12月，公司获得“2020中国物联网技术创新奖”。2021年，公司获得国家级专精特新“小巨人”企业称号。2022年公司获“2021-2022年度第五届中国IC独角兽”称号。2023年公司获“制造业单项冠军产品企业”称号。公司是无线音频SoC芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一。公司坚持以技术研发为核心战略驱动力，目前已形成创新性强、实用性高的核心技术体系，并广泛运用于各主要芯片中，产品性能和市场竞争力突出。2023年，公司无线亿颗，按销量计算，公司占据了较高的市场份额。3、报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势无线音频方面，随着无线音频行业的发展，客户对无线音频的产品要求进一步提升：（1）低功耗，长续航：无线音频产品的小型化趋势，要求产品的功耗越来越低，以在更小的电池容量下，实现足够长的续航时间。因此芯片设计向先进工艺及创新架构去发展，工艺制程的升级、电路结构和系统架构的提升都有助于降低功耗、增加续航。公司优化电路设计、提升工艺制程，在优化性能的同时保持甚至缩小芯片面积，迎合产品小型化趋势。（2）通话效果及音效处理：对芯片算力和内存容量要求进一步提高。报告期内，公司对现有平台的通话算法进行更新迭代，优化内置AI处理单元，给提供更加优质的通话体验。同时基于“蓝讯讯龙”三代平台的耳机、智能手表、音箱产品也陆续量产，通过内置的CadenceHiFi4DSP及大容量的RAM资源，公司产品集成越来越多行业内优秀的通话及音效算法，产品竞争力更强。（3）主动降噪：市场中的主动降噪耳机产品越来越多，产品的主动降噪性能竞争愈发激烈。在报告期内，公司对主动降噪技术进行升级，降低降噪模块的延时，达到更高的降噪带宽，抑制更多更复杂的噪声。同时公司在环境自适应降噪、抗风噪、半入耳降噪、OWS开放式耳机降噪等专用技术上，也取得了较大的突破，已配合品牌客户，推出了倍思BowieM2s、reame真我BudsWireess3、FIILKeyPro、万魔Q30、魅蓝Bus2S等多款高阶降噪产品。（4）OWS：OWS开放式耳机为新的耳机形态，采用气传导方式，通过外耳膜、鼓膜、鼓室等传统气导传递介质，将电信号转化的声波振动信号直接通过颞骨传至听觉神经。由于声学腔体的天然缺陷，需要芯片配套更强的驱动能力与专用的OWS音频算法。公司针对OWS开放式无线耳机开发动态均衡器、多段DRC、虚拟低音等音效算法，并已应用于魔声OpenEar101、创维EarOpenEB2耳机、夏新S19等。（5）LEAudio技术推动产品的进一步迭代：报告期内，是公司LEAudio技术落地的一年，集成了公司LEAudioCIS、BIS技术的耳机和音箱已在海内外量产出货。LEAudio技术运用灵活，有助于改进音频品质、降低延迟、提升续航，公司会持续深耕LEAudio相关技术，借助LEAudio的普及，推进行业产品的更新换代，为用户带来更好的体验。智能穿戴方面，报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局：上至高阶BT895X系列，下至中低阶AB568X系列，全方位满足客户不同需求。特别是AB568X系列，凭借其优秀的显示效果及极高的性价比，受到了行业的高度认可，目前已在印度等国家与智能手表品牌客户合作。物联网芯片方面，万物互联的时代，物联网IoT的应用愈发普及，物联网产品芯片要求具有超低功耗、低电压工作、优异的运算资源及丰富的IO接口，同时具有极高的性价比。报告期内，公司的BLE产品线，已经实现了电容笔、语音遥控器、无线控制等领域批量出货。Wi-Fi芯片方面，随着智能家居应用的深入，人们对智能家居产品的要求越来越高，要求产品更加智能化，响应更加快速。Wi-Fi有着传输速度快，可独立连网的优势；蓝牙具有低功耗，可连接手机、电脑等终端的功能；语音是实现智能家居人机交互最好的方式，因此Wi-Fi/BT/音频三合一的Combo是现在和将来智能家居的最重要、最合适的接入方案。公司是国家高新技术企业，作为业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，核心技术自主可控。自设立以来始终专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，通过自主研发、自主创新、引进吸收再创新等多种手段，现已建立起适合公司经营特点的集设计研发、技术产业化于一体的核心技术体系。随着产品功能与性能升级，公司研发了双核RISC-V架构，配套自主研发的音频处理系统与显示处理控制器，内置大容量的内存资源，并采用了CadenceHiFi4DSP，极大提升了产品算力与集成度，同时快速支持第三方算法集成。公司研发了无线蓝牙音频领域的单PIN晶振技术，申请多项引脚复用专利，使TWS的封装从QFN20优化到SOP8，减少了12个管脚，大大降低了产品的成本，提升了产品的性能，增加了客户生产的直通率，获得市场极大认可，从而进一步巩固了TWS耳机的领先地位。持续研发蓝牙无线音频的低延迟通信技术，低延时编解码技术，低延时降噪技术以及低延时丢包修包技术，改变了原始的低频传输方式，变革无线麦克风这一巨大市场，使无线麦克风从之前的高成本，高功耗，大体积，变成如今的低成本，低功耗，小体积，从而更广泛的应用于蓝牙音箱以及各种直播麦克风，蓝牙音箱也得到巨大的创新驱动，出货量持续攀升。公司在蓝牙技术上持续深耕，芯片升级到BT5.4协议新标准，同时研发了新一代的蓝牙调制解调技术，提升了蓝牙接收灵敏度，为公司产品提供更稳定、更先进的蓝牙性能。在TWS耳机上，公司完成了LEAudio标准协议接入。配合支持LEAudio的手机，通过LC3编码可以带来更高的音质体验。公司自主研发了LEAudioDonge，实现音频低延迟应用，为游戏耳机带来更好的用户体验。在广播音频方面，完成了一拖多广播音频设备的预研，接入设备的数量不再受限，可以广泛应用在餐厅、机场及广场等公共场所。自主研发和迭代音频Codec技术，音频ADC和DAC升级到24bit系统，提升模拟与数字电路的动态范围，音频链路性能与产品竞争力得到提升。在TWS耳机产品方面，公司不断优化ANC主动降噪算法，研发并优化ANC开发工具，提升客户开发效率；研发第一代神经网络处理单元NPU，同时迭代自主研发单MIC/双MICDNNAI通话降噪算法，提升了产品降噪能力。公司在音效处理技术持续研发，在动态低音、空间音频、3D环绕音效、虚拟低音、混响、AEC、防啸叫等音效处理领域，都研发出具有竞争力的解决方案。随着行业对产品功耗要求越来越高，公司单芯片上集成了双buck电路，使产品的工作功耗更低，在更小的电池容量下，实现更长的续航时间；同时研发了新一代的低功耗技术和唤醒技术，实现了更低功耗维持蓝牙连接，同时芯片支持所有引脚都能唤醒该低功耗模式。TWS耳机的产品形态从入耳式，扩展到OWS外放的方式，更适合佩戴。但同时，开放耳道的听音方式，增加了声波传输的距离，导致在传输过程中的损耗增大，更容易受到外界声音干扰，因此在相同配置下，音质对比入耳式耳机有很大的不足。同时，由于声波传输距离大，对输出声音响度有更高的要求，即喇叭驱动能力更强，需配备低频声音补偿算法。有鉴于此，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，实现从高阶BT893X、中阶AB571X到入门级AB5656系列的全面覆盖。公司推出的OWS芯片采用公司自研的OWS音效算法，支持新一代BT5.4蓝牙协议，保障稳定的无线连接和低延时的无线传输；支持ENC智能降噪算法，提供清晰地语音通线mW强驱动，为大尺寸发声单元提供强力支持；支持动态均衡器与虚拟低音增强算法，补偿音频在传输过程中的损耗，带来澎湃的低频效果；基于低功耗设计，保障产品的续航时间。特别是高阶BT893X系列，具备Hi-Res小金标双认证和LDAC高清解码，外加58mW的驱动，保证高音质+大输出动态范围，为消费者带来高品质的声乐体验，目前应用于倍思BowieM2s、reame真我BudsWireess3、FIILKeyPro、万魔Q30、魅蓝Bus2S等多款高阶降噪产品。公司持续研发无线位高性能处理器。发射器与接收器内均搭载有集成式蓝牙芯片和晶振，实现发射与接收端对端的精准实时且稳定的连接。公司芯片提高了数据传输功率，降低了芯片功耗，使无线麦克风从之前的高成本，高功耗，大体积，变成如今的低成本，低功耗，小体积，从而更广泛的应用于蓝牙音箱以及各种直播麦克风。报告期内，公司完成从第1代到第2代方案的迭代，从经典蓝牙的方式转变为低功耗蓝牙，实现稳定的多链路连接，同时还节省了的方案成本，提高产品竞争力。报告期内，公司研发了第一代蓝牙控制SoC芯片，是纯BLE控制类的物联网芯片产品，该芯片具有超低功耗、丰富的IO接口以及极高的性价比，可用于MESH组网、BLE控制、语音遥控器等市场，已有多家客户导入量产，扩充了公司物联网的产品线）智能蓝牙音频芯片持续升级基于“蓝讯讯龙”芯片，公司自主研发了单MIC/双MICDNNAI通话降噪算法；同时持续提升和改善动态低音、空间音频、音箱3D音效、虚拟低音、混响、AEC、防啸叫等音效处理效果，为客户提供有竞争力的算法；基于“蓝讯讯龙”三代，公司自主研发了LEAudioDonge，可以实现音频低延迟，为游戏耳机带来更好的体验；同时在广播音频方面，实现了一拖多广播音频的技术，接入设备的数量不再受限，可以广泛应用在餐厅、机场及广场等公共场所。公司基于“蓝讯讯龙”二代和三代，研发了可穿戴智能手表、手环产品技术平台，包括蓝牙音乐和通话，流畅的人机交互UI界面；同时为了进一步满足产品复杂图像处理的需求，公司推出了新一代可穿戴SoC芯片，单芯片集成了RISC-VCPU、图像图形处理加速器、显示处理控制器，对图像处理和渲染效率更高，具有极高性价比，提高产品的竞争力。在ENC降噪方面，公司持续改进单MIC、双MICDNNAI降噪算法，同时还研发了单MICAI风噪检测算法、双MIC抗风噪算法，目前在客户端取得很好的效果；在ANC主动降噪方面，公司研发了ANC开发工具，极大提升客户开发效率；同时也研发环境自适应、耳道自适应的ANC算法，目前在客户端取得很好的效果；在音效处理技术方面，公司在动态低音、空间音频、3D环绕音效、虚拟低音、混响、AEC、防啸叫等音效处理领域，都研发出具有竞争力的解决方案。本年度公司在技术创新方面持续发力，年度专利申请量创造新高度，达到100+。其中，发明类型专利申请占比超90%；新增专利申请布局覆盖多个技术层面，包括蓝牙通信效率、低延时处理、低功耗电路、编解码改进、音频算法改良、调试模拟等。授权专利持续增长，全年度12个授权专利，其中发明专利为9个，无被驳回专利申请；历年授权专利总量100+，其中发明专利占比近40%。发明申请的审核周期较长，大量发明申请还处于实质审查阶段。公司强调创新精神、营造创新氛围、培养创新意识、鼓励创新人员，不断吸收高质量人才，打造高质量团队，明确高质量要求，使得产品不断进步。2023年度，公司研发投入同比增加49.30%，主要由于公司报告期内募投项目投入、加大研发投入和增加技术研发人员招聘等因素所致。2023年，公司研发人员数量由169人增长至216人，同比增长27.81%，占公司员工总数78.55%；报告期内公司实行股权激励计划，研发费用股份支付金额增长393.12%；此外，公司于2023年积极拓展产品品类并积极提升高端芯片收入占比，光罩费用及物料消耗同比去年有较大提升。RISC-V指令集架构完全开放，免费授权可大幅降低芯片开发成本。RISC-V指令集架构精简灵活，可支持模块化设计，开发者可根据需求自行配置不同指令子集实现差异化开发，同时缩小了芯片所需面积，使得同一片晶圆可切割更多颗芯片，降低单颗芯片成本的同时可有效减少芯片功耗。目前，在细分市场众多的消费电子、物联网、边缘计算等新兴应用领域内，越来越多的芯片企业采用RISC-V指令集架构设计开发芯片。截至2023年6月，RISC-V基金会会员单位数量已经超过3,600名，3年半时间增长超过7倍，包括谷歌、英伟达、英特尔、高通、三星、西部数据、阿里巴巴、华为、腾讯等都是基金会成员。在首届玄铁RISC-V生态大会上，中国工程院院士倪光南表示，RISC-V最早应用于IoT领域，现正逐步走向更广阔的应用领域。RISC-V不仅可以在工业控制、物联网、智能家居等对算力要求不高的领域得到推广，现在也正在向对算力有更高需求的桌面应用、边缘计算等领域发展。根据RISC-V基金会的数据，2022年采用RISC-V芯片架构的处理器已出货100亿颗，其中一半来自中国。据其预测，到2025年RISC-V芯片出货量将突破800亿颗（此前RISC-V2021年中国峰会预估为600亿颗），增长速度远超预期。公司是业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，作为RISC-V产业的先行者，公司是中国RISC-V产业联盟会员单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP指令，实现了各种音频编解码及音效处理算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。公司核心技术自主可控程度高，可根据不同应用领域和客户需求进行差异化开发，充分满足不同终端需求。公司采取市场导向型的研发模式，在研发设计环节就充分考虑了产品性能及市场需求，结合公司基于开源免费指令集架构、实时操作系统自主开发的CPU内核、应用软件，使得公司产品在集成度、尺寸、功耗、降噪、信噪比、稳定性等方面的性能更加均衡全面，产品价格更具竞争力，综合性价比优势明显。公司充分考虑了下游客户多样化的开发需求，芯片内含功能完善、操作简便、支持各种应用场景的SDK，可全方位支持下游客户的二次开发工作，极大地降低了客户应用开发的门槛及成本，提高了客户开发效率及便捷度。截至报告期末，公司已推出包括BT893x系列、AB202x系列、AB568X系列在内的多款性能均衡全面、综合性价比优势明显的芯片产品，获得了客户的广泛认可，市场反映良好。公司客户资源丰富，下游终端客户类型多样，终端客户群体广泛。在发展初期，为抓住TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱等领域快速爆发的市场机遇，抢占市场份额，公司产品主要通过经销商销售给部分白牌厂商，经加工组装成成品后通过天猫、京东及跨境电商平台等渠道销售给国内外广大消费者。大量终端消费群体的产品体验及用户反馈，便于公司获取下游市场动态信息，提前布局产品研发和设计，促进了公司芯片的迭代升级和技术创新。在巩固现有白牌市场的基础上，近年来公司加大力度拓展终端品牌客户，目前已进入小米、万魔、reame真我、倍思、漫步者、腾讯、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系，树立了良好的品牌形象和市场口碑，为公司未来新产品的市场推广奠定了坚实的基础，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力。公司高度重视技术研发，自设立以来持续投入研发资源，积极顺应市场发展趋势，设计开发满足客户需求的产品，已经形成了丰富的技术储备，为公司的持续发展提供了有力的支撑。截至报告期末，企业具有107项专利权，其中发明专利37项，实用新型专利70项；拥有34项计算机软件著作权，拥有113项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。公司在设立之初即选择RISC-V指令集架构作为底层架构开发设计产品，该技术路径初期参与者较少，竞争相对较小，公司在该领域能够拥有技术先发优势。公司通过持续的技术创新和技术积累，已研发形成低功耗蓝牙双模射频技术、蓝牙TWS技术、各种音频音效处理技术、智能电源管理技术、集成开发环境技术等核心技术，推动了研发项目的产业化应用，在构建技术壁垒的同时提高了公司的核心竞争力。公司技术团队由多名音频、蓝牙芯片领域的资深技术研发人员组成，技术团队专业结构搭配合理，覆盖芯片设计、算法技术、模拟电路、射频电路、数字电路、版图设计以及应用软件开发等IC设计的各个环节，能够快速响应市场及终端客户的差异化需求，为下游客户提供针对性的技术服务。截至报告期末，公司共有216名研发人员，占员工总数的比例为78.55%。公司核心技术人员均拥有超过10年以上IC领域相关工作经历，对音频、蓝牙芯片领域理解透彻，具有深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力。报告期内，公司核心技术团队保持稳定，未发生变动。公司核心管理团队涵盖了经营管理、技术研发、市场销售、运营管理等各个方面，团队成员间分工合理、配合默契，保证了公司日常经营活动的有序开展和高效运行。(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施报告期内，公司无线音频SoC芯片终端客户主要为白牌厂商，应用于终端品牌厂商的芯片目前销售收入占比较低。未来如因宏观经济波动、重大突发公共事件等因素，导致下游终端市场增速放缓和总规模下降，公司无法实现客户和市场发展规划，无法实现更加完整、合理的终端品牌和市场布局，将会对公司的销售收入和经营业绩的持续增长造成不利影响。集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，技术研发能力要求较高，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场之间的竞争力的重要基础。随着公司业务不断发展以及募集资金投资项目的实施，公司的业务和资产规模将进一步扩大，员工人数也会相应增加，对公司的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高的要求。如果公司的经营管理水平不能满足业务规模扩大对公司各项规范治理的要求，公司不能制定有效措施持续激励核心技术人才并引进新人才，将会对公司新技术、新产品的研发和盈利能力造成不利影响。公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。公司根据对市场需求的预测制定存货生产计划，若未来市场需求发生重大变化、竞争加剧或技术更新加快导致存货滞销积压，可能导致存货的库龄变长、可变现净值降低，公司将面临存货跌价的风险。公司毛利率主要受下游市场需求、产品结构、晶圆及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。随着无线音频芯片市场的快速发展和行业技术不断创新，公司面临的市场竞争日趋激烈，主要产品的平均单价总体呈现下降趋势，如果公司不能持续进行技术迭代、优化产品结构、降低产品单位成本，则公司毛利率可能会出现下降的风险，从而影响公司未来业绩。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，技术升级更新速度较快，需要持续投入大量资源研发新产品以保持市场竞争力。随着无线音频芯片市场的快速发展和行业技术不断创新，公司面临的市场竞争日趋激烈。如果公司不能顺应行业发展趋势，不断推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，进一步提升芯片工艺制程和核心技术水平，则公司产品可能面临较大的竞争压力，进而影响公司的盈利能力和未来业绩。目前全球经济环境的不确定性因素和潜在风险依然存在，公司产品订单量、销售价格及毛利率均存在一定的市场风险。此外，消费类电子产品竞争激烈，行业内新技术、新产品不断涌现，用户消费偏好变化迅速，导致产品的生命周期普遍缩短。尽管公司在研发、设计、生产、管理能力等方面不断进步，但是技术及产品的快速更新换代可能使公司应用现有技术生产的产品受到冲击，若公司不能紧跟最新科技的发展，及时利用新技术，开发出引导市场潮流的新产品，现有的产品和技术将有竞争力下降的风险。经历超十年发展，蓝牙耳机全球规模已超500亿美元，各方面技术基本成熟，蓝牙耳机趋向于标准化，并衍生出场景细分的第二增长曲线。同时，一些经济水平略低的国家中消费电子产品渗透率远低于全球水平。一方面本土消费水平随经济发展仍将有所提升，另一方面随着产业链的成熟，普通蓝牙耳机售价仍有下探空间，双重作用下降加快新兴市场的起量。据Euromonitor和MeetInteigence统计，2023年印度市场蓝牙耳机渗透率为25%，预计2027年将提升至37%，其他潜力国家如印度尼西亚、非洲、墨西哥、埃及等市场空间仍值得期待。根据洛图科技（RUNTO）《中国蓝牙音箱零售市场月度追踪（ChinaBuetoothSpeakersRetaiMarketMonthyTracker）》报告数据显示，2023年，中国蓝牙音箱市场销量为2,370万台，同比增长1.9%；销额为66.4亿元，同比增长4.9%。其中，线万台，在全渠道的占比达到89.0%；销额为57.1亿元，占比为86.0%。从2014年到2019年，伴随蓝牙技术的不断成熟与渗透，中国蓝牙音箱市场一直保持着高速增长。2020年起，市场受产品技术成熟、迭代升级缓慢，智能音箱冲击，以及疫情的影响，在到2022年的三年期间，销量连续下滑10%以上。进入2023年，随着户外场景需求的复苏，户外便携音箱出现恢复性增长；同时，在桌面音箱市场中，厂商重点布局具有家居装饰属性的高颜值产品，由此，各种创新型设计的新品推动了该细分赛道的稳定增长。两个品类的表现共同帮助蓝牙音箱整体市场实现止跌企稳，并收获小幅增长。展望后市，随着人们生活品质的提高，对音乐体验的需求将继续不断升级。但消费者对于蓝牙音箱的需求，已经从单纯的音质扩展到了功能、设计和品牌调性等多个方面。从大体趋势来看，音质作为最基本的需求，依然受到重视。另外，外观仍是蓝牙音箱市场差异化竞争的主要卖点，更加新潮和更具个性化外观的产品将会受到广大年轻消费者的青睐。随着各厂商对蓝牙音箱外形及材质的创新，具有家居装饰属性的桌面音箱市场也将继续扩大规模。洛图科技（RUNTO）认为，满足设计、易用性和价格等诉求的产品将在市场上具有更大的竞争力。市场规模方面，在户外便携音箱保持稳定的情况下，桌面音箱将继续驱动蓝牙音箱整体市场保持一定增速。洛图科技（RUNTO）预计2024年整体蓝牙音箱市场的销量将达到2,450万台，同比增长3.4%，特别是中高端市场的表现将更加强劲。据博睿产业研究院数据，2022年全球智能可穿戴设备保持持续增长态势，市场规模为834.6亿美元，同比增长13.3%。在新的市场需求推动下，未来7年（2023年~2029年），全球智能可穿戴设备的市场规模将以10.6%的复合增长，于2029年达到1,717.3亿美元。行业发展前景依旧广阔，新一轮发展“风口”已然拉开序幕。全球可穿戴腕带设备分析预测数据显示，2023年该品类的总销量为1.86亿台，增长2%。而其增长的主要动力是新兴市场（尤其是印度），其基础手表的出货量大幅增长22%。这一增长有效抵消其他两个细分品类的颓势，分别来自智能手表和基础手环9%的下滑。展望未来，可穿戴腕带设备即将迈入更加持续的增长阶段。Canays预测2024年可穿戴腕带设备的增长率将达到10%。全球对智能手表的兴趣回升推动这一积极趋势，预计其出货量将增长17%。根据Counterpoint的物联网服务最新研究，2023年印度智能手表出货量同比增长50%。这一轮的增长源于多方面因素：智能手表普及率上升、瞄准首次使用者的低价设备激增，以及印度品牌通过广泛营销、分销、促销和本地制造等举措的大力推动。此外，消费者对于追踪健康数据、将设备作为时尚宣言或用于送礼等功能的意识和兴趣也在不断增长。随着新兴市场的崛起、电商平台及智能手机市场渗透率的提升，蓝牙耳机、蓝牙音箱和智能手表的市场潜力未来可期。公司将秉承“团队齐心，技术创新，不畏艰辛，服务温馨，打造最强中国芯”的核心价值观，贯彻“以品质求生存，以创新求发展，以服务拓市场，以诚信谋共赢”的经营理念，不断加大技术研发投入，深度推进技术融合升级，力争发展成为技术一流、产品领先、服务优质的AIoT芯片设计公司。1、客户和市场战略。公司将持续升级现有芯片产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力，在巩固现有白牌市场占有率和优势的基础上，以“蓝讯讯龙”系列高端芯片为抓手，进一步向终端品牌客户渗透，逐步形成以“知名手机品牌+专业音频厂商+电商及互联网公司”为核心终端客户的更完整的品牌和市场布局，促进公司业务可持续发展。2、研发和产品战略。公司将以开放合作的态度，采取自主研发、自主创新、合作研发等多种举措，加大研发投入力度，不断推出满足不同终端市场需求的芯片产品，提供高效优质的无线互联解决方案。通过对现有产品的升级迭代以及募投项目的实施，公司现有产品的性能将逐步提升，产品体系将进一步扩大，应用场景将进一步丰富，公司芯片将会更好地应用至智能耳机、智慧家居、智能可穿戴设备、高性能物联网等领域，实现公司产品更立体的布局。公司将聚焦于“两个连接、一个计算”，致力于提供优质高效的AIoT解决方案，依托蓝牙、Wi-Fi等无线传输技术实现物与物的连接，通过音频、视频等媒介实现人与物的交互，在芯片端融入边缘计算技术，在完成时效性要求高的本地实时计算的同时，接入云端完成云平台复杂运算，实现万物互联、智能互联。2024年公司将继续加大研发投入，提升产品规划能力、技术预研能力，完善项目管理，实现多个项目并行的目标。技术上，继续钻研蓝牙、Wi-Fi等通信技术，陆续推出讯龙二代+、讯龙四代、Wi-Fi芯片并快速响应市场需求，持续推出具有竞争力的解决方案。公司将持续贯彻合规经营理念，常态化开展管理层及关键岗位人员合规学习，全方面提升规范运营水平，持续强化公司风险管理，提升抗风险能力；完善体系、优化流程、提高效率，深入实施企业信息化、数字化管理，完善ERP系统；完善公司各项工作规范、手册，优化可操作的管理文件，提高公司整体管理水平。公司与上游各供应商均建立了长期、稳定的深度合作关系，会根据市场变化及公司销售策略合理管控库存情况，以应对下游市场需求增长和新产品备货需求。采购集中度较高，未来公司将持续合理安排供应商采购活动，继续深化合作，确保产能稳定、成本可控。公司将继续坚持以客户为中心，完善服务体系，提升客户体验，同时完善客户的销售预测管理，严格执行销售制度。公司将通过性能突出、质量可靠的高端芯片产品加大高端市场的开发力度，同时提高服务质量，增加服务的维度，努力打入更多知名品牌客户的供应体系。公司在2023年新增59人，并为进一步建立、健全公司长效激励机制，充分调动员工的积极性，吸引和留住优秀人才，推出2023年限制性股票激励计划。后续公司将根据发展需求进行人力资源规划，坚持内部培养与外部引进并举，不断增加人才总量，提高人才素质，打造专业人才梯队，为公司持续、健康、稳定发展提供人才保障。
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已有242家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计2289.60万股，占流通A股53.48%
近期的平均成本为54.86元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
限售解禁：解禁7628万股(预计值)，占总股本比例63.57%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁90万股(预计值)，占总股本比例0.75%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
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